リード端子の錫メッキから、ウィスカと呼ばれる太さ数μｍ程度、 長さ数ｍｍ程度のヒゲ状の結晶が発生する場合があります。

ウィスカは時間とともに大きくなり、電子回路や配線をショートさせ、 電子機器の動作不良を引き起こします。

一般的なウィスカ対策として、アルカリ洗浄処理を施す手法が用いられますが、 この手法では抑制に一定の効果はあるものの、完全に抑制することはできません。

湖北工業では、リード端子の溶接部にUV樹脂コーティング処理を施す独自の手法を確立し、 ウィスカ発生のゼロを実現しました。

• ハロゲン非含有樹脂
• なめらかな形状の溶接部
• 60℃ × 90％の環境下10000時間のテストでウィスカゼロ
• -50℃ ⇔ 150℃の温度サイクル10000回のテストでウィスカゼロ
• 150℃高温下で4000時間のテストでウィスカゼロ