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溶接部樹脂コーティング加工

Resin coating on the Welded Part
溶接部樹脂コーティング加工

リード端子の溶接部にUV樹脂コーティングを施し、 溶接部のウィスカ発生をゼロにします。

特許番号:JP5329674B2

リード端子の錫メッキから、ウィスカと呼ばれる太さ数μm程度、 長さ数mm程度のヒゲ状の結晶が発生する場合があります。

ウィスカは時間とともに大きくなり、電子回路や配線をショートさせ、 電子機器の動作不良を引き起こします。

一般的なウィスカ対策として、アルカリ洗浄処理を施す手法が用いられますが、 この手法では抑制に一定の効果はあるものの、完全に抑制することはできません。

湖北工業では、リード端子の溶接部にUV樹脂コーティング処理を施す独自の手法を確立し、 ウィスカ発生のゼロを実現しました。

  • ハロゲン非含有樹脂
  • なめらかな形状の溶接部
  • 60℃ × 90%の環境下10000時間のテストでウィスカゼロ
  • -50℃ ⇔ 150℃の温度サイクル10000回のテストでウィスカゼロ
  • 150℃高温下で4000時間のテストでウィスカゼロ
ウィスカ成長の比較

それぞれ未処理(左)、アルカリ洗浄(中央)、溶接部樹脂コーティング(右)の溶接部。 未処理のものとアルカリ洗浄のものはウィスカが発生していますが、 溶接部樹脂コーティングのものはウィスカが発生していないのがわかります。

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