ウィスカ対策用リード線端子（PCT特許公開中）
アルミ電解コンデンサリード線端子におけるウィスカ
近年使用が増加している鉛フリー半田や錫メッキ表面からは、ウィスカと言われる太さ数μｍ程度で長さが数ｍｍにも達するヒゲ状の針状結晶が成長する場合があります。
この不思議な奇妙な形状の結晶は、電子部品の高密度化が進み回路間が狭くなる中で、短絡を起こす原因のひとつとなり、電子部品業界ではウィスカの成長を抑制する対策が求められています。その基本電子部品であるアルミ電解コンデンサにおいても、ウィスカ抑制対策が必須であります。
２００９年に、弊社がウィスカの発生を「０」に抑制する技術を確立しました。アルミ電解コンデンサメーカーからは、サンプル・量産品のご引き合いを多く戴いております。つきましては、最近のデータと共にウィスカ対策をご紹介いたします。
（PCT特許公開番号：WO2011/045971A1）
一般的なウィスカ対策（アルカリ洗浄）
アルミ電解コンデンサの主要部品であるリード線は、銅または鉄の芯材の表面に錫メッキが施されています。この表面に錫メッキが施されているCP線/Cu線とアルミ線を溶接し、アルミ電解用コンデンサのリード線として用いられています。
この、溶接部分に多くの錫単結晶のウィスカが発生すると言われています。
従来、溶接後のリード線端子をアルカリ洗浄で、ウィスカの成長を抑制する手法が主流でありました。しかしながら、ウィスカの成長、本数は未処理のものより抑制でき一定の効果はあるものの、完全に抑制するのは難しい状況です。
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未処理 |
アルカリ洗浄 |
新ウィスカ対策（UV樹脂コーティング）
２００９年に開発しました、ウィスカの発生を「０」に抑制するリｰド端子の特徴を紹介します。
アルミ電解コンデンサ用リｰド端子の溶接部に、ＵＶ硬化樹脂を塗布しＵＶ光を数秒照射し、溶接部をＵＶ樹脂で覆うものです。（PCT特許公開番号：WO2011/045971A1）
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ＵＶ硬化樹脂で覆われた溶接部 |
特徴
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このような特徴により、自動車に搭載されているコンデンサ向けとして期待されています。 |
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UV樹脂コーティングによるウィスカ抑止
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